Descrição do Produto
A Pasta Térmica Implastec Thermal Silver 5g é indicada para auxiliar na transferência de calor entre processadores, componentes eletrônicos e dissipadores. Sua fórmula com silicone modificado e materiais de alta condução térmica ajuda a preencher micro lacunas entre as superfícies, reduzindo o ar retido e favorecendo a dissipação de calor. É uma opção prática em seringa para aplicações em CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências e montagens de semicondutores.

Principais Benefícios
• Auxilia na dissipação de calor entre componente e dissipador
• Aplicação prática em formato de seringa
• Produto quimicamente inerte, não corrosivo e atóxico conforme fabricante
• Indicado para manutenção eletrônica, informática e componentes geradores de calor

Características Técnicas
Marca: Implastec
Modelo: Thermal Silver
Tipo de produto: Pasta térmica
Quantidade: 5g
Embalagem: Seringa
Condutividade térmica: 1,6 W/m.K
Cor: Cinza
Consistência: Grau NLGI 2
Densidade: 2,4 ± 0,1 g/mL
Temperatura de operação: até 250°C e até 300°C por curtos períodos

Compatibilidade / Indicação de Uso
Indicada para aplicações onde haja necessidade de transferência térmica entre superfícies, como CPUs, processadores, componentes eletrônicos, semicondutores, resistências, termopares e fontes geradoras de calor. Recomendamos conferir a necessidade técnica do equipamento e realizar a aplicação com as superfícies limpas e em camada fina.

Conteúdo da Embalagem
Pasta Térmica Implastec Thermal Silver 5g em seringa
Produto conforme disponibilidade do fabricante/fornecedor.

Observações Importantes
• As especificações podem variar conforme lote, versão ou fabricante.
• Recomendamos conferir a compatibilidade antes da compra.
• Imagens meramente ilustrativas, podendo haver pequenas variações de cor, embalagem ou acabamento conforme o lote.